在防水接插件電鍍中,因?yàn)橛|摸對有著較高的電氣功能要求，鍍金工藝在防水接插件電鍍中占有顯著重要的方位。現(xiàn)在除部分的帶料防水接插件選用選擇性電鍍金工藝外,其他許多的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍選用滾鍍和振蕩鍍來進(jìn)行。
近幾年,防水接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨杰出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至抵達(dá)了十分挑剔的程度。
為了確保防水接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是行進(jìn)防水接插件鍍金質(zhì)量的要害。下面就這些質(zhì)量問題發(fā)生的原因進(jìn)行逐個(gè)剖析供應(yīng)我們評論。
1鍍金層質(zhì)量問題的發(fā)生原因
(1)金層色彩不正常
防水接插件鍍金層的色彩與正常的金層色彩不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層色彩呈現(xiàn)差異,呈現(xiàn)這種問題的原因是:
①鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)參加鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)跨越鍍金液的忍耐程度后會(huì)很快影響金層的色彩和亮度假設(shè)是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)呈現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花方位不固定若是金屬雜質(zhì)煩擾則會(huì)構(gòu)成電流密度有用規(guī)劃變窄,郝爾槽實(shí)驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的色彩改動(dòng)較顯著。
②鍍金電流密度過大
因?yàn)殄儾哿慵目偯娣e核算過錯(cuò)其數(shù)值大于實(shí)踐表面積,使鍍金電流量過大，或是選用振蕩電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中悉數(shù)或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
③鍍金液老化
鍍金液運(yùn)用時(shí)刻太長則鍍液中雜質(zhì)過度堆集必然會(huì)構(gòu)成金層色彩不正常。
④硬金鍍層中合金含量發(fā)生改動(dòng)
為了行進(jìn)防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其間運(yùn)用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生改動(dòng)時(shí)會(huì)引起金鍍層色彩改動(dòng)若是鍍液中鈷含量過高金層色彩會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬色彩會(huì)變淺;若是鍍液中這種改動(dòng)過大而同--配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會(huì)呈現(xiàn)供應(yīng)給用戶的同一批次產(chǎn)品金層色彩不相同的現(xiàn)象。
(2)孔內(nèi)鍍不上金
防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度抵達(dá)或跨越規(guī)定厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。
①鍍金時(shí)鍍件互相對插
為了確保防水接插件的插孔在插孔在插拔運(yùn)用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)大多數(shù)品種的插孔都有是在口部規(guī)劃一道劈槽。在電鍍進(jìn)程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開口處互相插在一同致使對插部位電力線互相屏敞構(gòu)成孔內(nèi)電鍍困難。
②鍍金時(shí)鍍件首尾相接
有些品種的防水接插件其插針在規(guī)劃時(shí)其針桿的外徑規(guī)范略小于焊線孔的孔徑規(guī)范,在電鍍進(jìn)程中部分插針就會(huì)構(gòu)成首尾相接構(gòu)成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。以上兩種現(xiàn)象在振蕩鍍金時(shí)較簡單發(fā)生。
③盲孔部位濃度較大跨越電鍍工藝深鍍才干
因?yàn)樵诓蹇椎呐鄣撞烤嗫椎走€有一段距離,這段距離客觀上構(gòu)成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是供應(yīng)導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向效果。當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔濃度跨越孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出,所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難確保。
④鍍金陽極面積太小
當(dāng)防水接插件體積較小時(shí)相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)假設(shè)單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不可。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)運(yùn)用時(shí)刻過長鉑損耗太多時(shí),陽極的有用面積就會(huì)削減,這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍才干，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。
(3)鍍層結(jié)合力差
在鍍后查驗(yàn)防水接插件的鍍層結(jié)合力時(shí),有時(shí)會(huì)遇到部份插針的針端前部在折彎時(shí)或針孔件的焊線孔在壓扁時(shí)鍍層有起皮現(xiàn)象,有時(shí)在高溫(2001小時(shí))檢測實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)金層有極纖細(xì)的鼓泡現(xiàn)象發(fā)生。
①鍍前處理不完全
關(guān)于小型針孔件來說，假設(shè)在機(jī)加工序結(jié)束后不能當(dāng)即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的慣例鍍前處理很難將孔內(nèi)干燥的油污除凈,這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會(huì)大大下降。
②基體鍍前活化不完全
在防水接插件基體材猜中許多運(yùn)用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化,假設(shè)不選用對應(yīng)的酸將其活化,在進(jìn)行電鍍時(shí),這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合,于是就構(gòu)成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。
③鍍液濃度偏低
在運(yùn)用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時(shí),當(dāng)鎳含量低于工藝規(guī)劃時(shí)，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。假設(shè)是預(yù)鍍液的金含量過低那么在鍍金時(shí)孔內(nèi)就有或許鍍不上金,當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí),孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其成果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力天然就差。
④細(xì)長狀插針電鍍時(shí)未下降電流密度
在鍍細(xì)長形狀插針時(shí)，假設(shè)按一般運(yùn)用遙電流密度電鍍時(shí),針尖部位的鍍層會(huì)比針桿上厚許多,在放大鏡下觀察針尖有時(shí)會(huì)呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點(diǎn)部位的金鍍層查驗(yàn)結(jié)合力就不合格。這種現(xiàn)象在振蕩鍍金時(shí)易呈現(xiàn)。
⑤振蕩鍍金振頻調(diào)整不正確
選用振蕩電鍍鍍防水接插件時(shí),假設(shè)在鍍鎳時(shí)振蕩頻率調(diào)整不正確鍍件跳動(dòng)太快,易開成雙層鎳對鍍層結(jié)合力影響甚大。
2處理質(zhì)量問題的方法
(1)從產(chǎn)晶規(guī)劃開始消除影響電鍍質(zhì)量的要素
首先在防水接插件進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)就要考忠到對電鍍工序或許帶來的影響,盡量防止因規(guī)劃考慮不妥給電鍍質(zhì)量留下危險(xiǎn)。
①對一字形開口的插孔,選用在劈槽時(shí)先從口部邊緣向口部中心斜向45度角開口,然后再順著口部中心垂直向”下進(jìn)行。若是十字形開口的插孔,能夠先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度,這樣就可削減和防止鍍金時(shí)發(fā)生插孔互相對插現(xiàn)象。
②規(guī)劃時(shí)插針的針桿規(guī)范應(yīng)一直略大于焊線孔孔規(guī)范或是延伸焊線孔銑弧長度防止電鍍時(shí)插針首尾相接。
③在盲孔部位的底部規(guī)劃一橫向通孔使電鍍時(shí)鍍液能在孔內(nèi)順暢收支。
(2)選用科學(xué)的電鍍工藝處理方法
①加強(qiáng)對電鍍質(zhì)量控制,特別是對金鹽的質(zhì)量要關(guān)鍵重視。對運(yùn)用的每一批金鹽除了有必要經(jīng)過慣例的理化查驗(yàn)外均要取樣作郝爾槽實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)確定合格后再用于鍍槽。
郝爾槽實(shí)驗(yàn)方法:取樣品中金鹽十二克，參加檸檬酸鉀100抑制作成1升鍍液,加溫至50℃調(diào)整PH5.4-5.8作郝爾槽實(shí)驗(yàn)。正常成果為250毫升郝爾槽實(shí)驗(yàn)樣片在0.SA電流電鍍1分鐘時(shí)亮光規(guī)劃應(yīng)在靠電流密度低端二分之一以上面積,整塊試片上應(yīng)是均勻的金黃色，否則應(yīng)判定金鹽不能正常運(yùn)用。
②對每槽鍍件的數(shù)量、表面積、總電流量在電鍍行進(jìn)行核算并作好記錄，以便在呈現(xiàn)質(zhì)量問題后查找原因。
③根據(jù)鍍金出產(chǎn)狀況及時(shí)剖析調(diào)整鍍液，確保鍍液成份在最佳期工藝規(guī)劃，鍍鎳溶液每月至少運(yùn)用活性炭處理。當(dāng)鍍金液運(yùn)用到70個(gè)周期以上時(shí)應(yīng)考慮從頭制作新鍍液，將舊鍍液收回金后扔掉。
④確保鍍金時(shí)有滿足的陽極面積,當(dāng)電鍍進(jìn)程中運(yùn)用的鉑鈦網(wǎng)。上經(jīng)常呈現(xiàn)許多氣泡而鍍金久鍍不上時(shí)應(yīng)考慮更換新的鉑鈦陽極。
⑤對小型針孔件在鍍前增加一道超聲波除油清洗工序。
⑥對鈹青銅防水接插件在鍍前用1:1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘,充沛除凈氧化物后再進(jìn)入慣例電鍍工序。關(guān)于黃銅件應(yīng)在鍍鎳前的活化液中參加一定量的氫氟酸或直接運(yùn)用帶氟化物的氟酸鹽制作活化液，以確保基材銅合金中的微量金屬活化。
(3)選用先進(jìn)的電鍍設(shè)備和先進(jìn)的鍍金工藝進(jìn)行電鍍
①在消除了產(chǎn)品規(guī)劃的晦氣要素后,選用振蕩電鍍設(shè)備進(jìn)行防水接插件鍍金鍍層質(zhì)量顯著強(qiáng)于滾鍍。
②a選用換向脈沖電鍍電源作鍍金電鍍電源，其深孔件的內(nèi)孔質(zhì)量比直流電鍍效果顯著。b在運(yùn)用這種PPR(PeriodicPulsePeverse)電源時(shí),要害是正反向電流的巨細(xì)比值,時(shí)刻長短比值一定要選擇好,否則表現(xiàn)不出最佳效果。
3結(jié)論
在防水接插件鍍金進(jìn)程中，影響鍍層質(zhì)量的要素較多，跟著我國電子工業(yè)的迅速發(fā)展，一些新質(zhì)量問題又會(huì)發(fā)生。但是只需我們從防水接插件制構(gòu)成的各個(gè)環(huán)節(jié)下手，找到發(fā)生這些問題的根本原因，對各個(gè)出產(chǎn)工序選用科學(xué)的處理方法，一同盡或許選用先進(jìn)的電鍍設(shè)備和技能，這些質(zhì)量問題就會(huì)便當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>
