1鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因

(1)金層顏色不正常

防水接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是:

①鍍金原材料雜質(zhì)影響

當(dāng)參與鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)跨過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度假定是有機(jī)雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片查看發(fā)暗和發(fā)花方位不固定若是金屬雜質(zhì)煩擾則會構(gòu)成電流密度有用規(guī)劃變窄,郝爾槽試驗(yàn)顯現(xiàn)是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發(fā)紅乃至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色改動(dòng)較明顯。

②鍍金電流密度過大

由于鍍槽零件的總面積核算過錯(cuò)其數(shù)值大于實(shí)踐外表積,使鍍金電流量過大，或是選用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中悉數(shù)或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。

③鍍金液老化

鍍金液運(yùn)用時(shí)間太長則鍍液中雜質(zhì)過度堆集必然會構(gòu)成金層顏色不正常。

④硬金鍍層中合金含量產(chǎn)生改動(dòng)

為了跋涉防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其間運(yùn)用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量產(chǎn)生改動(dòng)時(shí)會引起金鍍層顏色改動(dòng)若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會變淺;若是鍍液中這種改動(dòng)過大而同--配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會出現(xiàn)供給給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。

(2)孔內(nèi)鍍不上金

防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外外表厚度抵達(dá)或跨過規(guī)則厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄乃至無金層。

①鍍金時(shí)鍍件相互對插

為了保證防水接插件的插孔在插孔在插拔運(yùn)用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部規(guī)劃一道劈槽。在電鍍進(jìn)程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開口處相互插在一起致使對插部位電力線相互屏敞構(gòu)成孔內(nèi)電鍍困難。

②鍍金時(shí)鍍件首尾相接

有些種類的防水接插件其插針在規(guī)劃時(shí)其針桿的外徑標(biāo)準(zhǔn)略小于焊線孔的孔徑標(biāo)準(zhǔn),在電鍍進(jìn)程中部分插針就會構(gòu)成首尾相接構(gòu)成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較簡單產(chǎn)生。

③盲孔部位濃度較大跨過電鍍工藝深鍍才華

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀上構(gòu)成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是供給導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用。當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔濃度跨過孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出,所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。

④鍍金陽極面積太小

當(dāng)防水接插件體積較小時(shí)相對來說單槽鍍件的總外表積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)假定單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不可。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)運(yùn)用時(shí)間過長鉑損耗太多時(shí),陽極的有用面積就會削減,這樣就會影響鍍金的深鍍才華，鍍件的孔內(nèi)就會鍍不進(jìn)。

(3)鍍層結(jié)合力差

在鍍后查驗(yàn)防水接插件的鍍層結(jié)合力時(shí),有時(shí)會遇到部份插針的針端前部在折彎時(shí)或針孔件的焊線孔在壓扁時(shí)鍍層有起皮現(xiàn)象,有時(shí)在高溫(2001小時(shí))檢測試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)金層有極纖細(xì)的鼓泡現(xiàn)象產(chǎn)生。

①鍍前處理不完全

關(guān)于小型針孔件來說，假定在機(jī)加工序完畢后不能當(dāng)即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的常規(guī)鍍前處理很難將孔內(nèi)干燥的油污除凈,這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會大大下降。

②基體鍍前活化不完全

在防水接插件基體材猜中許多運(yùn)用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化,假定不選用對應(yīng)的酸將其活化,在進(jìn)行電鍍時(shí),這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合,于是就構(gòu)成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。

③鍍液濃度偏低

在運(yùn)用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時(shí),當(dāng)鎳含量低于工藝規(guī)劃時(shí)，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。假定是預(yù)鍍液的金含量過低那么在鍍金時(shí)孔內(nèi)就有或許鍍不上金,當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí),孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其作用是孔內(nèi)的金層結(jié)合力天然就差。

④細(xì)長狀插針電鍍時(shí)未下降電流密度

在鍍細(xì)長形狀插針時(shí)，假定按一般運(yùn)用遙電流密度電鍍時(shí),針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多,在放大鏡下調(diào)查針尖有時(shí)會呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點(diǎn)部位的金鍍層查驗(yàn)結(jié)合力就不合格。這種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)易出現(xiàn)。

⑤振動(dòng)鍍金振頻調(diào)整不正確

選用振動(dòng)電鍍鍍防水接插件時(shí),假定在鍍鎳時(shí)振動(dòng)頻率調(diào)整不正確鍍件跳動(dòng)太快,易開成雙層鎳對鍍層結(jié)合力影響甚大。