近幾年,防水接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨杰出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量乃至抵達了十分挑剔的程度。
為了保證防水接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是跋涉防水接插件鍍金質(zhì)量的要害。下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分析供應(yīng)我們議論。
1鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因
(1)金層顏色不正常
防水接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是:
①鍍金原材料雜質(zhì)影響
當參與鍍液的化學材料帶進的雜質(zhì)跨過鍍金液的忍耐程度后會很快影響金層的顏色和亮度假定是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片查看發(fā)暗和發(fā)花方位不固定若是金屬雜質(zhì)攪擾則會構(gòu)成電流密度有用規(guī)劃變窄,郝爾槽試驗顯現(xiàn)是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發(fā)紅乃至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色改動較明顯。
②鍍金電流密度過大
因為鍍槽零件的總面積核算過失其數(shù)值大于實踐表面積,使鍍金電流量過大，或是選用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
③鍍金液老化
鍍金液運用時間太長則鍍液中雜質(zhì)過度堆集必然會構(gòu)成金層顏色不正常。
④硬金鍍層中合金含量產(chǎn)生改動
為了跋涉防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其間運用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當鍍液中的鈷和鎳的含量產(chǎn)生改動時會引起金鍍層顏色改動若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會變淺;若是鍍液中這種改動過大而同--配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時,這樣就會出現(xiàn)供應(yīng)給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。
(2)孔內(nèi)鍍不上金
防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件表面面厚度抵達或跨過規(guī)矩厚度值時,其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄乃至無金層。
①鍍金時鍍件彼此對插
為了保證防水接插件的插孔在插孔在插拔運用時具有必定彈性,在產(chǎn)品規(guī)劃時大多數(shù)品種的插孔都有是在口部規(guī)劃一道劈槽。在電鍍進程中鍍件不斷翻動部分插孔就在開口處彼此插在一起致使對插部位電力線彼此屏敞構(gòu)成孔內(nèi)電鍍困難。
②鍍金時鍍件首尾相接
有些品種的防水接插件其插針在規(guī)劃時其針桿的外徑標準略小于焊線孔的孔徑標準,在電鍍進程中部分插針就會構(gòu)成首尾相接構(gòu)成焊線孔內(nèi)鍍不進金。以上兩種現(xiàn)象在振動鍍金時較簡單產(chǎn)生。
③盲孔部位濃度較大跨過電鍍工藝深鍍才調(diào)
因為在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀上構(gòu)成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是供應(yīng)導(dǎo)線焊接時的導(dǎo)向效果。當這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔濃度跨過孔徑時鍍液很難流進孔內(nèi)，流進孔內(nèi)的鍍液又很難流出,所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。
④鍍金陽極面積太小
當防水接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時假定單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不行。特別是當鉑鈦網(wǎng)運用時間過長鉑損耗太多時,陽極的有用面積就會減少,這樣就會影響鍍金的深鍍才調(diào)，鍍件的孔內(nèi)就會鍍不進。
(3)鍍層結(jié)合力差
在鍍后查驗防水接插件的鍍層結(jié)合力時,有時會遇到部份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現(xiàn)象,有時在高溫(2001小時)檢測試驗發(fā)現(xiàn)金層有極纖細的鼓泡現(xiàn)象產(chǎn)生。
①鍍前處理不完全
關(guān)于小型針孔件來說，假定在機加工序完畢后不能當即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的常規(guī)鍍前處理很難將孔內(nèi)干燥的油污除凈,這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會大大下降。
②基體鍍前活化不完全
在防水接插件基體材猜中許多運用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化,假定不選用對應(yīng)的酸將其活化,在進行電鍍時,這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合,于是就構(gòu)成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。
③鍍液濃度偏低
在運用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時,當鎳含量低于工藝規(guī)劃時，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。假定是預(yù)鍍液的金含量過低那么在鍍金時孔內(nèi)就有或許鍍不上金,當鍍件進入加厚金鍍液時,孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其效果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力天然就差。
④細長狀插針電鍍時未下降電流密度
在鍍細長形狀插針時，假定按一般運用遙電流密度電鍍時,針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多,在放大鏡下調(diào)查針尖有時會呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點部位的金鍍層查驗結(jié)合力就不合格。這種現(xiàn)象在振動鍍金時易出現(xiàn)。
⑤振動鍍金振頻調(diào)整不正確
選用振動電鍍鍍防水接插件時,假定在鍍鎳時振動頻率調(diào)整不正確鍍件跳動太快,易開成雙層鎳對鍍層結(jié)合力影響甚大。
2處理質(zhì)量問題的辦法
(1)從產(chǎn)晶規(guī)劃初步消除影響電鍍質(zhì)量的要素
首先在防水接插件進行產(chǎn)品規(guī)劃時就要考忠到對電鍍工序或許帶來的影響,盡量避免因規(guī)劃考慮不妥給電鍍質(zhì)量留下危險。
①對一字形開口的插孔,選用在劈槽時先從口部邊際向口部中心斜向45度角開口,然后再順著口部中心垂直向”下進行。若是十字形開口的插孔,可以先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度,這樣就可減少和避免鍍金時產(chǎn)生插孔彼此對插現(xiàn)象。
②規(guī)劃時插針的針桿標準應(yīng)一貫略大于焊線孔孔標準或是延伸焊線孔銑弧長度避免電鍍時插針首尾相接。
③在盲孔部位的底部規(guī)劃一橫向通孔使電鍍時鍍液能在孔內(nèi)順利出入。
(2)選用科學的電鍍工藝處理辦法
①加強對電鍍質(zhì)量操控,特別是對金鹽的質(zhì)量要要害重視。對運用的每一批金鹽除了有必要通過常規(guī)的理化查驗外均要取樣作郝爾槽試驗,試驗確認合格后再用于鍍槽。
郝爾槽試驗辦法:取樣品中金鹽十二克，參與檸檬酸鉀100抑制作成1升鍍液,加溫至50℃調(diào)整PH5.4-5.8作郝爾槽試驗。正常效果為250毫升郝爾槽試驗樣片在0.SA電流電鍍1分鐘時亮光規(guī)劃應(yīng)在靠電流密度低端二分之一以上面積,整塊試片上應(yīng)是均勻的金黃色，否則應(yīng)判定金鹽不能正常運用。
②對每槽鍍件的數(shù)量、表面積、總電流量在電鍍跋涉行核算并作好記載，以便在出現(xiàn)質(zhì)量問題后查找原因。
③根據(jù)鍍金出產(chǎn)情況及時分析調(diào)整鍍液，保證鍍液成份在最佳期工藝規(guī)劃，鍍鎳溶液每月至少運用活性炭處理。當鍍金液運用到70個周期以上時應(yīng)考慮從頭制作新鍍液，將舊鍍液回收金后丟掉。
④保證鍍金時有滿足的陽極面積,當電鍍進程中運用的鉑鈦網(wǎng)。上經(jīng)常出現(xiàn)許多氣泡而鍍金久鍍不上時應(yīng)考慮更換新的鉑鈦陽極。
⑤對小型針孔件在鍍前添加一道超聲波除油清洗工序。
⑥對鈹青銅防水接插件在鍍前用1:1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘,充沛除凈氧化物后再進入常規(guī)電鍍工序。關(guān)于黃銅件應(yīng)在鍍鎳前的活化液中參與必定量的氫氟酸或直接運用帶氟化物的氟酸鹽制作活化液，以保證基材銅合金中的微量金屬活化。
(3)選用先進的電鍍設(shè)備和先進的鍍金工藝進行電鍍
①在消除了產(chǎn)品規(guī)劃的晦氣要素后,選用振動電鍍設(shè)備進行防水接插件鍍金鍍層質(zhì)量明顯強于滾鍍。
②a選用換向脈沖電鍍電源作鍍金電鍍電源，其深孔件的內(nèi)孔質(zhì)量比直流電鍍效果明顯。b在運用這種PPR(PeriodicPulsePeverse)電源時,要害是正反向電流的巨細比值,時間長短比值必定要選擇好,否則表現(xiàn)不出最佳效果。
3定論
在防水接插件鍍金進程中，影響鍍層質(zhì)量的要素較多，跟著我國電子工業(yè)的迅速發(fā)展，一些新質(zhì)量問題又會產(chǎn)生。但是只需我們從防水接插件制構(gòu)成的各個環(huán)節(jié)下手，找到產(chǎn)生這些問題的根本原因，對各個出產(chǎn)工序選用科學的處理辦法，一起盡或許選用先進的電鍍設(shè)備和技能，這些質(zhì)量問題就會便利的處理。
